鼎配配资天承科技明确产品升级方向紧盯高性能计算和人工智能发展趋势

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者胡嘉树）11月13日，天承科技参与2025年上海辖区上市公司三季报集体业绩说明会，就业绩增长、战略规划及产品升级方向等问题与投资者进行了交流。

针对投资者关注的如何在复杂外部环境下维持业绩增长的问题，天承科技表示，经过十余年的自主研发和市场推广，公司已成功从外资垄断中突围，成为国内高端沉铜和水平电镀技术的牵头企业。未来，公司将聚焦高端PCB、封装基板、半导体先进封装等领域的关键材料业务，通过强化市场拓展、优化产品销售结构，提升高价值产品占比，进一步夯实市场竞争力。

关于明年业务规划，天承科技回应称，将以高端PCB和集成电路相关电子化学品双轮驱动，力争成为专用功能性湿电子化学品领域的行业领军品牌。公司确立了高质量发展目标，将从多个维度提升企业竞争力：包括持续强化市场拓展能力，提升高价值产品销售占比；加大研发投入，专注技术创新；推进精细化管理，通过优化资源配置、引入智能制造实现降本增效；积极布局海外市场，加快泰国工厂建设；持续引进高端技术人才，在上海集成电路集中地设立总部和研发中心平台，拓展半导体、显示面板、新能源等新领域的产品应用等。

在产品升级方向方面，公司表示，将围绕下游行业的高性能计算和人工智能发展趋势，以及PET、ABF、玻璃基板、M9新材料和先进封装新工艺等需求展开，通过持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断，提供“进口替代”方案。